出典: 半導体産業新聞 - CPM装置を構成する各部材をビデオ映像でご覧いただき、それに解説を施していきます。また、ウェハ投入からCMP後洗浄を経てアンロードされるまで、CMPプロセス処理の流れもビジュアルでご確認いただきます。講師:中原司(株)エム・エー・ティ代表取締役14:30〜15:30被研磨材料(プロセス)別に見るCMP技術の抱える課題素子分離/SiO2系/Wプラグ/Cu・low-k/終点検出/CMP後洗浄CMPを主 >>>続きを読む
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