出典: Tech On! (会員登録) - 課題の背景に対する見解は皆一致する。止まらない高性能化への要求が,微細化と高密度実装を推し進め,電力密度が増加する。その結果,発生した熱の逃げ道や勾配をいかに取り回すかという課題がシビアになって表面化した。また紹介事例からは,それぞれが直面した課題が見え隠れする。AMDのKosonocky氏とNCState大のFranzon氏は,SOIの採用によって発生したチップ内温度勾配の危険性を強調した。TI >>>続きを読む
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